（中央社記者張建中新竹22日電）半導體設備交期延長，市調機構集邦科技表示，晶圓代工成熟及先進製程擴產計畫將延遲約2至9個月時間，預期2023年晶圓代工產能年增率將降至8%。
集邦科技指出，半導體設備交期於疫情爆發前大約3至6個月，2020年起各國因疫情實施嚴格邊境管制，阻斷物流，同一時期整合元件製造（IDM）廠和晶圓代工廠紛紛積極擴產，致使半導體設備交期延長到12至18個月。
今年因俄烏戰爭、物流阻塞，加上原物料及晶片短缺衝擊，集邦科技表示，半導體設備交期進一步延長到18至30個月不等，其中以深紫外光（DUV）微影設備缺貨情況最嚴重，其次為沉積及蝕刻設備。
集邦科技指出，俄烏戰爭及高通膨影響各項原物料取得，疫情持續對人力造成影響，也導致半導體建廠工程進度延宕。預期今年晶圓代工廠廠擴產計畫受影響相當輕微，預計2023年成熟及先進製程擴產計畫都將延遲約2至9個月，當年晶圓代工產能年增率將降至8%。
集邦科技表示，目前消費需求疲弱不振，擴產進度延遲將可減緩部分對於2023年供過於求的擔憂，但部分供給緊張的料件缺貨情況恐將拉長，有賴晶圓代工廠調節產能支應。（編輯：楊凱翔）1110622
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