（中央社記者鍾榮峰台北6日電）半導體封測大廠日月光投控積極布局聲學領域，旗下日月光半導體中壢廠開發真無線藍牙耳機系統級封裝（SiP）平台公版模組，縮短13週以上的產品發展週期，未來整合手勢控制和移動感應、健康偵測應用可期。
日月光半導體積極布局聲學領域系統級封裝（SiP），根據微信公眾號5日訊息，日月光台灣中壢廠在3年前成立團隊，開發系統級封裝平台，布局耳機封裝技術應用，已將應用參考設計、功能開發板、感測元件整合設計至公版模組。
日月光指出，相關公版模組將單顆或多顆晶片包括處理器、動態隨機存取記憶體（DRAM）、快閃記憶體（Flash）、表面黏著元件（SMD）、濾波器、微機電（MEMS）、感測元件、其他元件和子系統異質整合，解決耳機內部電性設計挑戰，因應客戶耳機內部搭載多顆麥克風和晶片整合的需求。
日月光推出ASE Atom耳機，結構包括電聲元件、電池、印刷電路板（PCB）、天線支架的麥克風等，能讓工程師在2分42秒就可組裝一支耳機；同一顆系統級封裝晶片可按照不同外殼設計和聽力算法，達到不同標準和主動降噪（ANC）功能。
日月光透露，真無線藍牙耳機系統級封裝平台公版模組，可大幅縮短13週以上的產品發展週期。
日月光也指出，系統級封裝平台導入感測元件，可讓終端應用更多元，例如導入雷達手勢辨識技術，結合人工智慧設計使用介面，讓真無線藍牙耳機具備手勢控制和移動感應功能；若結合虛擬360度空間音訊演算法整合感測元件頭部追蹤演算法，可應用在元宇宙空間音訊功能。
在健康領域，日月光表示，系統級封裝平台可開發無線藍牙電子聽診器整合耳機，收集生理特徵數據，與外部運算裝置結合，可偵測跌倒或運動等健康偵測應用。
根據日月光官網，最小尺寸真無線藍牙耳機系統級封裝解決方案，以船塢型（DockSiP）和微型（MicroSiP）為主，DockSiP直接取代現有的PCB模組，能增加電池容量；MicroSiP減少外接PCB板層數，方便產品組裝量產。
日月光投控積極布局聲學領域，2020年7月底公告子公司環鴻科技與美律合資設立美鴻電子，布局音訊模組產品。美鴻電子註冊資本額新台幣3.9億元，其中環鴻科技以自有資金出資新台幣1.911億元，占美鴻電子註冊資本49%。（編輯：趙蔚蘭）1110706
