（中央社記者張建中台北13日電）利機總經理張宏基今天表示，驅動IC相關庫存去化第3季可落底，記憶體與邏輯晶片載板在手訂單穩健至第4季，預估期今年獲利仍可望成長，未來不排除辦理增資作業。
半導體封測材料商利機今天下午受邀參加券商舉行法人說明會，張宏基表示，在代理的封測業務部分，均熱片產品維持高成長，整體封裝維持均量。
至於代理的驅動IC相關業務，市場需求疲軟，客戶量價雙降，預期庫存去化第3季可望落底；張宏基說，代理的記憶體與邏輯晶片載板業務部份，跨應用產品組合具抗跌性，在手訂單穩健至第4季。
在加值轉投資，張宏基指出，第2季可維持第1季高收益表現，其中利騰國際受惠5G和高效能運算，高階測試座產品需求穩健；中國大陸蘇州信泰第3季陸續復工；在轉投資精材科技，受驅動IC景氣影響，後市看法保守，仍可提供利機銷售佣金和現金股利。
在自有產品部分，張宏基指出，利機持續布局銀漿產品，包括觸控銀漿、燒結銀漿/膠、客製化銀漿/膠等。
整體觀察，張宏基表示，全球半導體市場需求雖保守，不過利機上半年獲利超越預期，今年全年獲利仍可望顯著成長。張宏基並透露，未來不排除辦理增資。
在通路代理，張宏基表示，產業別分散風險，驅動晶片預估第3季落底，封測及載板仍維持持平與成長。
在加值型轉投資產品，張宏基預期，第2季獲利貢獻可持續高收益，提早達成年度獲利目標；自有產品銀漿已發展高度客製化技術，可應用在第三代半導體、車用元件等領域。（編輯：翟思嘉）1110713
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