（中央社記者張建中桃園15日電）封測大廠日月光半導體中壢廠看好車用、5G、高效能運算、物聯網等應用成長，預期今年中壢廠業績可成長兩位數百分比，產能滿載至今年底。
日月光半導體上午在桃園內壢工業區舉行中壢廠第二園區新建工程開工動土典禮，日月光半導體中壢廠總經理陳天賜會後接受媒體短暫採訪。
談到半導體市況，陳天賜表示，儘管景氣起起伏伏，但產業年複合成長率持續向上，儘管部分客戶庫存調整，其他大部分產品應用拉貨穩健，長線來看，半導體市況仍可期。
他以中壢廠擴廠為例，主要是看到車用、5G、高效能運算、物聯網等應用對晶片封裝需求成長，對於半導體產業景氣相當有信心，日月光半導體具備競爭優勢。
展望中壢廠今年業績表現，日月光中壢廠工程發展中心資深副總經理陳光雄預估，今年業績成長幅度可到兩位數百分比，未來也朝向年成長兩位數百分比目標前進。
陳光雄說，目前中壢廠員工人數約1.2萬名，年營業額超過20億美元，中壢廠產能可滿載到今年底。
觀察半導體市況，陳光雄表示，車用趨勢穩定，不過需觀察消費電子市況，目前整體市場需求穩健；對於電價和電力供應，陳光雄指出，能源有限，電價調漲符合使用者付費原則，不過需觀察電力供應是否穩定。（編輯：張均懋）1110715
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