(中央社記者張璦台北18日電)財政部統計處今天指出,受惠晶片需求維持高檔不墜,帶動上半年電子零組件出口達1011億美元的新高水準、年增28.3%;其中,積體電路因多款晶片報價調升,廠商積極擴充產能,上半年出口逾928億美元、年增30.5%。
財政部統計處今天發布專題分析指出,今年全球經濟成長力道減緩,國際經濟前景面臨多重下行風險,但新興科技應用與數位轉型需求不墜,帶動終端產品半導體含量提高,加上出口產品漲價效益,台灣今年累計1至6月出口2466.8億美元、較去年同期增19.2%,進口2189.7億美元、年增24.8%;上半年進、出口雙創歷年同期新高。
今年上半年出口11類主要貨品與去年同期比較,財政部統計處指出,除光學器材衰退2成,紡織品、塑橡膠及其製品小幅成長外,其餘8類皆呈雙位數增長。
其中,電子零組件增加223億美元最多,礦產品受惠國際油價續居高檔,增幅達92.1%表現尤佳;電子零組件、資通與視聽產品、基本金屬及其製品、塑橡膠及其製品、機械、化學品及運輸工具等7貨類,出口規模值均創歷年同期新高。
觀察撐起出口半邊天的電子零組件,財政部統計處表示,由於高效能運算、車用電子、物聯網等創新應用與數位商機延續,帶動上半年電子零組件出口達1011億美元,年增28.3%。
其中,積體電路因多款晶片報價調升,廠商積極擴充產能,上半年出口年增30.5%;印刷電路受惠於伺服器、車用等需求熱絡,加上IC載板供不應求,年增18.7%;電容器及電阻器則受中國廠商擴產及削價競爭影響,僅微增0.5億美元或3.1%;二極體(含 LED)因逢淡季,且消費性電子需求疲弱,年減0.4億美元或2.7%。
此外,隨勞動力吃緊與國際半導體產業競爭加劇,財政部統計處指出,國內購置相關自動化設備需求殷切,上半年資本設備進口357億美元,再創同期新高,年增45億美元或14.3%,其中半導體設備增25億美元或17.9%。
展望未來,財政部統計處表示,各國逐漸放寬邊境防疫管制措施,有利全球經貿往來,新興應用與數位轉型商機不斷拓展,國內半導體業者積極擴充產能,加上傳統營運旺季效應,可望維繫下半年出口量能,但國際景氣擴張趨向保守,又面臨高基期挑戰,外貿成長幅度將漸次收斂。(編輯:潘羿菁)1110718
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