（中央社記者鍾榮峰台北21日電）鴻海積極布局半導體領域，發展3大方向，其中車用微處理器（MCU）規劃2024年投片，車用電源管理晶片拚2024年量產，8吋和6吋晶圓廠要在2023年量產。
鴻海下午受邀參加台灣證券交易所舉辦「科技大未來」主題式業績發表會，這是鴻海首度參加證交所舉辦業績發表會。
談到半導體布局，鴻海發言人巫俊毅表示，鴻海集團發展自有車用關鍵IC量產、自有車用小IC涵蓋90%規格、車用小IC足量不缺料供應等3大方向。
在自有車用關鍵IC量產，巫俊毅說明，鴻海集團在車載充電器用碳化矽（SiC）規劃2023年量產；車用微處理器（MCU）規劃2024年投片；自駕光達OPA LiDAR規劃2024年量產；逆變器用碳化矽功率模組規劃2024年量產。
自有車用小IC涵蓋90%規格方面，鴻海集團規劃全系列規格的低中高壓功率元件，此外規劃車用電源管理晶片拚2024年量產。
車用小IC不缺料部分，鴻海集團計畫車用8吋和6吋晶圓廠要在2023年量產；自有6吋碳化矽晶圓廠要在2023年試產；外包與自有產能彈性運用以提供不缺料供應。
在低軌衛星，巫俊毅重申鴻海正式投入低軌衛星領域研發，包括LEO（Low Earth Orbit）衛星通訊酬載自主研發、以及自建地面接收站等方向，相關內容將在10月18日鴻海科技日公布。
談到電動車布局，巫俊毅重申，集團目標2025年全球電動車市占率要到5%，營收規模達新台幣1兆元，出貨量每年50萬台至75萬台。
生產基地方面，巫俊毅指出，鴻海集團在北美取得美國俄亥俄州Lordstown電動車製造基地，年產能最高50萬台至60萬台；在電動車BOL（Build Operate and Localize，構建運營本地化）營運模式，集團在印度、印尼、泰國市場也有進展，這三地成為鴻海集團發展電動車BOL營運模式的重鎮。（編輯：楊蘭軒）1110721
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