（中央社記者鍾榮峰台北18日電）測試介面廠穎崴高雄楠梓新廠將於明年第1季完工，規劃明年第2季量產；預計新廠完成後，探針自製率可逐步拉升至5成。
穎崴下午舉行法人說明會，在產能布局方面，穎崴因應客戶需求及提升探針自製率，新建的高雄楠梓新廠將於2023年第1季完工，預計第2季投入量產；新廠完成後，探針自製率可逐步拉升至5成，有助整體產能及毛利率表現。
展望後市，穎崴指出，半導體先進製程持續微縮，測試複雜度增加，過程中增加測試站別及次數，測試時間拉長，因此帶動測試治具（Test Socket）需求增加；而高效能運算（HPC）、5G、人工智慧、電動車及高速物聯網應用，帶動高頻、高速、低延遲的晶片運算能力和測試需求。
在產品應用上，穎崴以高頻、高速的高階產品測試為主，其中HPC占比超過5成以上。
法人分析，穎崴第3季受惠HPC需求強勁，美系繪圖處理器大廠推出新款GPU，穎崴提供垂直探針卡與同軸測試座，受惠效益顯現，預估第3季業績可季增兩位數百分點，挑戰歷史單季新高。（編輯：張良知）1110818
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