(中央社記者鍾榮峰台北18日電)測試介面廠穎崴高雄楠梓新廠將於明年第1季完工,規劃明年第2季量產;預計新廠完成後,探針自製率可逐步拉升至5成。
穎崴下午舉行法人說明會,在產能布局方面,穎崴因應客戶需求及提升探針自製率,新建的高雄楠梓新廠將於2023年第1季完工,預計第2季投入量產;新廠完成後,探針自製率可逐步拉升至5成,有助整體產能及毛利率表現。
展望後市,穎崴指出,半導體先進製程持續微縮,測試複雜度增加,過程中增加測試站別及次數,測試時間拉長,因此帶動測試治具(Test Socket)需求增加;而高效能運算(HPC)、5G、人工智慧、電動車及高速物聯網應用,帶動高頻、高速、低延遲的晶片運算能力和測試需求。
在產品應用上,穎崴以高頻、高速的高階產品測試為主,其中HPC占比超過5成以上。
法人分析,穎崴第3季受惠HPC需求強勁,美系繪圖處理器大廠推出新款GPU,穎崴提供垂直探針卡與同軸測試座,受惠效益顯現,預估第3季業績可季增兩位數百分點,挑戰歷史單季新高。(編輯:張良知)1110818
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