(中央社記者郭建伸台北1日電)美國晶片法案牽動國際政經局勢,立法院今天舉行座談會,工研院產科國際所副所長紀昭吟表示,政府應留意半導體人才的培育延攬。中經院資深副執行長李淳表示,台灣產業面臨美國壓力和中國制裁,政府須審慎推演。
美國總統拜登8月9日簽署晶片法案(CHIPS and Science Act of 2022, CHIPS Act),整體規模將達2800億美元,並計劃邀集台灣、日本及韓國共組晶片四方聯盟。
立法院數位國力促進會及民進黨立委劉世芳今天舉行「美國晶片與科技法對台灣產業及地緣政治影響座談會」,邀請專家學者及產官學界與會,探討晶片法案效應。
擔任立法院數位國力促進會會長的劉世芳表示,美國通過晶片法案除了影響產業供應鏈與經貿,也須關注地緣政治與國安層面效應,晶片法案不僅牽動晶片四方聯盟進展,也可能影響台灣加入跨太平洋夥伴全面進步協定(CPTPP)和台美21世紀貿易倡議談判,政府各部會應留意後續效應。
劉世芳表示,晶片法案第103條規範,受補助業者10年內不得在中國實質投資先進製程,這限制雖不包含成熟製程,但政府與業者必須因應相關風險,提出應對方案。
工研院產業科技國際所副所長紀昭吟表示,晶片法案通過有助於台、美半導體產業鏈合作,可望降低台廠在美投資的成本壓力。
紀昭吟提醒,由於晶片法案提供人才向美國流動誘因,政府應留意半導體人才的培育延攬,而政府也應協助將先進製程根留台灣,維持台灣競爭優勢。
中經院WTO及RTA中心資深副執行長李淳表示,晶片四方聯盟的主要目的是抑制中國,晶片法案實施後,台灣產業面臨美國壓力和中國制裁風險,政府須審慎推演。
國防安全研究院國防戰略與資源研究所所長蘇紫雲表示,美國政府近來提出的國防產業及美國製造業報告,都指向科技夥伴須具備「可靠性」,未來台灣需留意製程、資訊、人員安全的問題,才能使科技產業成為美方可靠夥伴。(編輯:張均懋)1110901