（中央社記者鍾榮峰台北14日電）鴻海集團半導體S事業群總經理陳偉銘今天表示，竹科6吋晶圓廠已產出第一顆碳化矽元件，初期應用以工業為主，車用規格認證持續進行，預計明年車用碳化矽元件可大量生產。
SEMICON Taiwan 2022國際半導體展今天起在南港展覽館舉行，陳偉銘受邀在上午的全球汽車晶片高峰論壇演講，中午休息時間陳偉銘接受媒體採訪。
談到竹科6吋晶圓廠布局碳化矽元件（SiC）晶圓製造進展，陳偉銘透露，6吋晶圓廠進展順利，已產出第一顆碳化矽元件，預計10月18日鴻海科技日上將展示成果。
陳偉銘表示，初期應用不排除先以工業為主，車用規格認證按照客戶規劃持續進行，預計明年車用碳化矽元件可大量生產，不過也須按照客戶規劃。
對於鴻海集團與Vedanta簽訂合作備忘錄、布局印度半導體進展，陳偉銘表示，以發言體系為準。
在中國布局半導體進展，陳偉銘表示，山東青島封裝廠進展順利，陸續量產出貨，產品持續驗證中，以晶圓級封裝（Wafer Level Package）為主，應用在邏輯晶片和記憶體晶片等，客戶包括台灣和中國大陸等地。
鴻海集團去年8月以新台幣25.2億元取得旺宏竹科6吋晶圓廠、強攻碳化矽元件晶圓製造，以鴻揚半導體為主體，預計今年底完成產線建置，2023年上線生產。
在半導體布局，鴻海先前在台灣證券交易所業績發表會中透露，集團發展自有車用關鍵IC量產、自有車用小IC涵蓋90%規格、車用小IC足量不缺料供應等3大方向。
在自有車用關鍵IC量產，鴻海集團在車載充電器用碳化矽（SiC）規劃2023年量產；車用微處理器（MCU）規劃2024年投片；自駕光達OPA LiDAR規劃2024年量產；逆變器用碳化矽功率模組規劃2024年量產。（編輯：郭無患）1110914
