（中央社記者張建中台北27日電）晶圓代工第2季產值持續成長，據市調機構集邦科技統計，台積電市占率約53.4%，穩居龍頭寶座。
集邦科技表示，隨著消費性需求趨緩，通路商與品牌商庫存壓力升高，長達兩年的晶片缺貨潮落幕，影響第2季全球前10大晶圓代工產值成長力道轉弱，增幅收斂至3.9%，達332億美元。
集邦科技指出，車用及工控需求依然穩健，還有少量新增產能開出，加上部分晶圓價格調漲，是推升晶圓代工產值持續成長動能。
台積電第2季市占率53.4%，穩居全球晶圓代工龍頭寶座。集邦科技表示，三星（Samsung）市占率16.5%，為第2大廠；聯電市占率7.2%，為第3大廠。
展望第3季，集邦科技指出，市場全面展開庫存修正，除面板驅動IC及電視晶片持續擴大砍單外，並擴及手機應用處理器、電源管理晶片、影像處理器等，晶圓代工廠產能利用率面臨下滑壓力。
集邦科技表示，隨著蘋果（Apple）公司推出新iPhone，市場可望維持一定備貨動能，預期第3季全球前10大晶圓代工廠產值應可延續成長趨勢，增幅將可略高於第2季的水準。（編輯：黃國倫）1110927
