（中央社記者鍾榮峰台北5日電）資策會MIC預估，下半年封測台廠稼動率下滑，儘管第3季封測營收在車用、高效能運算旺季需求帶動下仍維持正成長，但預期第4季營收季減約6%，預估明年下半年邏輯晶片封測逐步回溫。
資策會產業情報研究所（MIC）賦能線上研討會（35th MIC FORUM Fall）持續舉辦，觀察台灣半導體封測產業，MIC產業分析師楊可歆指出，目前IC設計產業庫存去化，下半年封測廠稼動率持續下滑。
她表示，儘管第3季台灣封測廠商營收在車用、高效能運算（HPC）等旺季需求帶動下仍維持正成長，但預期第4季營收將季減約6%，較去年同期減少約4.1%。
觀察今年，MIC資深產業分析師鄭凱安預估，全球封測產業整體營收約449億美元，較去年428億美元微幅成長約5%。
展望明年，楊可歆表示，車用、高效能運算、人工智慧晶片等新興應用，可持續帶動需求，預期明年下半年邏輯晶片封測業務可隨市況逐步回溫，加上晶片設計複雜度及電晶體數量增加，帶動高階測試需求，有助提升封測業者營收成長。
從廠商來看，楊可歆指出，產線多元、技術層次較高的一線封測廠，在客戶長約支撐下，仍能維持稼動率，例如日月光投控持續提升車用晶片比重，下半年進入蘋果iPhone新機與系統級封裝（SiP）訂單出貨旺季，營運表現穩定看好。
在先進封裝技術布局，鄭凱安表示，相關技術可整併多元晶片及功能，是後摩爾時代延續半導體產業發展的重要動能，不僅日月光，台積電、韓國三星（Samsung）、美國英特爾（Intel）等大廠積極布局。
鄭凱安分析，英特爾與台積電、三星、超微（AMD）、微軟（Microsoft）、谷歌（Google）、日月光等大廠邀請各界共同推動的UCIe小晶片（Chiplet）聯盟，有助小晶片Chiplet資料傳輸架構標準化，降低小晶片先進封裝設計成本，UCIe成為未來高階運算晶片開發主推的小晶片整合技術平台。
MIC指出，全球前10大封測廠營收約占全球封測營收8成，其中台廠6家包括日月光、力成、京元電、南茂、頎邦、矽格，中國廠商3家包括長電、通富微電、華天科技，美國廠商1家為艾克爾（Amkor）。（編輯：楊凱翔）1111005
