（中央社記者張建中新竹11日電）半導體產業步入庫存調整期，且庫存狀況超乎預期嚴峻，工研院產科國際所預估，今年IC設計產值將小幅增加1.8%，增幅恐遠低於原先預估的12.9%，並將台灣半導體今年產值成長預估調降至15.6%。
工研院產科國際所統計，第3季IC設計業產值新台幣2970億元，季減13.9%，表現遠低於原先預期的季增4.9%，連帶影響整體半導體產值僅較第2季小幅增加0.5%，約1兆2435億元，低於原預期的季增4%水準。
第3季IC測試業表現也不如預期，產值555億元，季減3.5%，衰退幅度高於原先預估的2.6%。IC製造及封裝業表現相對亮麗，產值分別達7640億及1270億元，季增6.2%及10.4%。
產科國際所預期，第4季IC封裝及測試業產值將分別較第3季微幅增加0.4%及0.9%，IC設計業及製造業產值將分別季減10%及17.3%，整體半導體產值將季減13.1%。
產科國際所預估，今年台灣半導體產值將約4兆7204億元，將成長15.6%，增幅將低於8月時預估的19.7%。其中，IC設計業將僅成長1.8%，遠低於先前預估的12.9%。IC製造業將成長24.8%，封裝及測試業將成長10.1%及9.1%。
法人表示，受高通膨、升息、俄烏戰爭及中國封城等因素影響，電腦及手機市場需求低迷，半導體產業景氣急轉直下，因市場需求急凍，IC設計廠營運首當其衝，遭受不小衝擊，如聯發科坦言今年營運成長將低於先前預估的17%至19%水準。（編輯：楊凱翔）1111111
