封測廠降資本支出 看淡明年上半年營運車用獨強

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(中央社記者鍾榮峰台北12日電)半導體封裝測試產業受多項變數影響,庫存修正將延續至明年上半年,多家台廠紛紛調降明年資本支出規劃,期盼產業景氣可在明年上半年觸底,仍看好車用及工控需求持續穩健。

全球半導體封裝測試產業正受到多項變數衝擊,包括全球通膨、美國聯準會(Fed)劇烈升息、以及中國COVID-19疫情清零封控政策打擊,影響全球終端消費電子產品需求銳減,電腦、智慧型手機、電視、平板電腦等3C產品庫存水位創高,衝擊晶片商封測拉貨力道。此外俄羅斯與烏克蘭戰爭膠著、歐洲能源價格飆漲,也使得歐洲市場景氣不明,影響封測廠歐洲客戶委外代工訂單量。

展望明年封測產業營運走勢,日月光投控財務長董宏思預期,整體市況趨緩,產業庫存調整修正將延續到明年上半年。半導體封測廠力成總經理呂肇祥分析,半導體景氣疲軟,主要是庫存太多,去化速度攸關景氣回溫度速度。

面板驅動晶片和記憶體封測廠南茂董事長鄭世杰指出,明年景氣走勢有2個檢測時間點,一個是明年1月底農曆春節後、一個是明年下半年,至於景氣何時回溫,要看半導體庫存修正狀況。

測試介面廠精測總經理黃水可表示,半導體產業庫存高,市場評估要到明年第2季底才會明顯去化,測試介面產業預期最快明年第1季看需求是否回溫。

導線架廠長科董事長黃嘉能認為,產業景氣谷底還沒到,預期明年第1季觸底。

半導體構裝廠同欣電表示,手機感測元件庫存持續調整,可能還需要2到3個季度以上去化庫存,預估明年第2季底有機會觸底。

展望明年資本支出規劃,主要封測台廠紛紛下修規模或看法審慎,董宏思表示,日月光投控今年資本支出規模將下修約10%,明年資本支出視市況決定。

力成董事長蔡篤恭不諱言指出,力成將削減部分資本支出並控制成本,預期今年資本支出規模約新台幣170億元,明年資本支出預期下修幅度達40%。

鄭世杰指出,南茂明年資本支出將比過往更為審慎保守,保持現金流動性,提升稼動率為主要考量。

精測預估今年資本支出規模約新台幣9億元,黃水可表示,資本支出規劃按照客戶需求調整,目前並沒有縮減明年規模。

儘管電腦、智慧型手機、電視、平板電腦等3C產品市況不佳,不過車用和工控需求相對穩健,成為封測台廠支撐明年上半年業績的兩大支柱。

董宏思預期,今年日月光投控在車用業績可望成長超過50%,他預估明年第1季車用和網通應用持續強勁,明年車用表現看佳。精測指出,持續受惠車用以及高效能運算(HPC)應用需求增溫。

黃嘉能分析,車用需求旺,主要是整合元件製造廠(IDM)客戶新增晶圓廠帶動封測材料需求,車用業績明年下半年可大幅成長。

力成表示,儘管半導體景氣修正,但工業、車用等高階應用維持正面看法,但需觀察今年第4季包括資料中心、車用、高效能運算等動態隨機存取記憶體(DRAM)需求遞延狀況。

南茂則表示,NAND快閃記憶體車規和工規需求穩健。同欣電預期,明年車用影像感測元件動能持續看佳,業績有機會逐季成長。(編輯:郭無患)1111112