（中央社記者鍾榮峰台北12日電）半導體封裝測試產業受多項變數影響，庫存修正將延續至明年上半年，多家台廠紛紛調降明年資本支出規劃，期盼產業景氣可在明年上半年觸底，仍看好車用及工控需求持續穩健。
全球半導體封裝測試產業正受到多項變數衝擊，包括全球通膨、美國聯準會（Fed）劇烈升息、以及中國COVID-19疫情清零封控政策打擊，影響全球終端消費電子產品需求銳減，電腦、智慧型手機、電視、平板電腦等3C產品庫存水位創高，衝擊晶片商封測拉貨力道。此外俄羅斯與烏克蘭戰爭膠著、歐洲能源價格飆漲，也使得歐洲市場景氣不明，影響封測廠歐洲客戶委外代工訂單量。
展望明年封測產業營運走勢，日月光投控財務長董宏思預期，整體市況趨緩，產業庫存調整修正將延續到明年上半年。半導體封測廠力成總經理呂肇祥分析，半導體景氣疲軟，主要是庫存太多，去化速度攸關景氣回溫度速度。
面板驅動晶片和記憶體封測廠南茂董事長鄭世杰指出，明年景氣走勢有2個檢測時間點，一個是明年1月底農曆春節後、一個是明年下半年，至於景氣何時回溫，要看半導體庫存修正狀況。
測試介面廠精測總經理黃水可表示，半導體產業庫存高，市場評估要到明年第2季底才會明顯去化，測試介面產業預期最快明年第1季看需求是否回溫。
導線架廠長科董事長黃嘉能認為，產業景氣谷底還沒到，預期明年第1季觸底。
半導體構裝廠同欣電表示，手機感測元件庫存持續調整，可能還需要2到3個季度以上去化庫存，預估明年第2季底有機會觸底。
展望明年資本支出規劃，主要封測台廠紛紛下修規模或看法審慎，董宏思表示，日月光投控今年資本支出規模將下修約10%，明年資本支出視市況決定。
力成董事長蔡篤恭不諱言指出，力成將削減部分資本支出並控制成本，預期今年資本支出規模約新台幣170億元，明年資本支出預期下修幅度達40%。
鄭世杰指出，南茂明年資本支出將比過往更為審慎保守，保持現金流動性，提升稼動率為主要考量。
精測預估今年資本支出規模約新台幣9億元，黃水可表示，資本支出規劃按照客戶需求調整，目前並沒有縮減明年規模。
儘管電腦、智慧型手機、電視、平板電腦等3C產品市況不佳，不過車用和工控需求相對穩健，成為封測台廠支撐明年上半年業績的兩大支柱。
董宏思預期，今年日月光投控在車用業績可望成長超過50%，他預估明年第1季車用和網通應用持續強勁，明年車用表現看佳。精測指出，持續受惠車用以及高效能運算（HPC）應用需求增溫。
黃嘉能分析，車用需求旺，主要是整合元件製造廠（IDM）客戶新增晶圓廠帶動封測材料需求，車用業績明年下半年可大幅成長。
力成表示，儘管半導體景氣修正，但工業、車用等高階應用維持正面看法，但需觀察今年第4季包括資料中心、車用、高效能運算等動態隨機存取記憶體（DRAM）需求遞延狀況。
南茂則表示，NAND快閃記憶體車規和工規需求穩健。同欣電預期，明年車用影像感測元件動能持續看佳，業績有機會逐季成長。（編輯：郭無患）1111112
