(中央社記者洪學廣高雄16日電)高雄仁武產業園區首間大廠天正國際新廠今天舉行上梁典禮,副總統賴清德感謝廠商回到家鄉設廠。新廠預計明年第1季試產、第3季完工,擴建半導體及Mini LED機台產線。
高雄仁武產業園區去年10月完成首批入區審查,並由上櫃公司天正國際拔得頭籌,今年1月動土,今天舉辦天正國際仁武產業園區二廠上梁典禮,副總統賴清德、高雄副市長羅達生和多名立委民代、天正國際總經理萬文財出席見證。預計明年第1季試產、第3季完工,將導入AI與物聯網技術擴建半導體及被動元件等前端設備機台產線,年產值將達新台幣22億元,為半導體S廊帶注入新動能。
賴副總統致詞指出,天正國際選在仁武產業園區投資設廠有3大意義,一為「生於斯、長於斯」的天正國際決定婉拒中日韓提供良好投資條件,決定「回饋於斯」選在發跡地仁武設廠,相當令人敬佩;二為高雄市長陳其邁「2年拚4年」率領的市府團隊行政效率相當高,讓新廠迅速動土上梁;第三則是天正國際擔任領頭羊投資仁武產業園區,響應總統蔡英文將台灣打造成高階製造中心政策。
副市長羅達生致詞表示,天正國際新廠完工後,將創造22億元年產值與200個職缺,為半導體S廊帶注入新動能。仁武近年蓬勃發展,居住人口快速成長,市府也加速打造友善居住及就業環境,包含「仁武安居」社宅動土、公車路線優化、公園綠地興闢,形塑優質投資環境,「投資高雄絕對正當時」。
天正國際總經理萬文財指出,天正主要生產極小元件、晶片自動化檢測封裝設備,測包機在台灣市占率達50%以上。未來因看好半導體、Mini LED、LTCC等電子元件發展,為此投資10億元興建新廠,投入研發,擴大電子元件前端製程新設備業務。
經發局新聞稿表示,仁武產業園區位國道10號東側的台糖仁武農場,總面積約74公頃,以仁林路為界分二期開發,目前第一期釋出約34公頃產業用地,未來第二期約14公頃。今年6月公告第一階段登記結果,除天正國際新廠上梁,首批進駐的元山科技也已於今年9月底建廠,駐龍精密、成新科技和科力航太也已提送景觀預審計畫書,將陸續請照動工建廠。(編輯:郭諭儒)1111116
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