（中央社記者張璦台北18日電）行政院會今天通過「台版晶片法」草案，最快民國112年上路，未來關鍵產業研發費用、購置先進製程機器等支出的一定比例，可抵減當年營所稅，資誠分析租稅優惠限制，及外商在台設立子公司進行相關研發製程也可適用等3大關鍵。
為持續維持台灣半導體等高科技產業在全球關鍵地位，以及因應全球供應鏈重組帶來新的競爭壓力，行政院會今天通過「台版晶片法」的產業創新條例第10條之2及第72條修正草案；草案將送立法院審議。
草案條文針對技術創新且居國際供應鏈關鍵地位的公司，提供前瞻創新研發支出的25%，抵減當年度應納營利事業所得稅額，並得以購置用於先進製程的全新機器或設備支出的5%，抵減當年度應納營利事業所得稅額，且該機器或設備支出不設金額上限。
資誠聯合會計師事務所稅務法律服務會計師林巨峯提出3點分析，首先，這次修法適用對象為在國內進行技術創新且居國際供應鏈關鍵地位的公司，因此不限適用產業別，除半導體公司有望適用外，其他如電動車、5G、低軌衛星等產業，都有可能入列；且對象不限台灣企業，若外商公司在台灣設立子公司進行相關研發製程等，也可適用。
第二，為避免租稅優惠過度，企業當年度如果已申請適用產創第10條之2的研發投抵，全部研發支出不得重複適用其他的租稅優惠（比如產創第10條研發投抵、第12條之1研發費用加倍減除等）。同時，公司全部的機器設備支出，也僅可就產創第10條之2投抵，與產創第10條之1智慧機械投抵，擇一適用。
第三，兩項投資抵減均有單獨抵減當年度應納營所稅額30%的限制，且需於當年度抵減，未抵減餘額往後年度不能使用；同時，兩者合併後、或合併其他投資抵減，不能超過應納營所稅50%，除非依其他法律規定為最後一年抵減且抵減金額不受限制者，則不在此限。
舉例而言，假設A公司民國112年度有前瞻創新研發支出新台幣100億元、投資先進製程機器設備150億元，抵減前應納稅額為60億元；若A公司符合「台版晶片法」草案適用門檻，112年度可享有投資抵減。
也就是說，A公司研發支出100億元乘以25%抵減率，為25億元，但因為超過應納營所稅30%的18億元（60億元乘以30%），因此以以18億元計入；設備支出150億元乘以5%抵減率，為7.5億元，因未超過18億元，以7.5億元計入。
研發支出與設備支出合計可抵減25.5億元，未超過應納營所稅50%的30億元（60億元乘以50%），換言之，可抵減金額為25.5億元。（編輯：潘羿菁）1111118
