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台肥供半導體業認證藍氨 首批達6000噸
(中央社記者潘智義台北1日電)台肥公司今天表示,繼去年宣示跨入台肥綠能元年後,今年第1季即供貨半導體業者台灣首批認證藍氨,不但解決亟需減碳企業的燃眉之急。
新新併速度看IT整合 台新金:金控先行銀行需12個月
(中央社記者羅元駿台北1日電)外界關心新新併後子公司合併進度。台新金總經理林維俊今天表示,合併為金控先行,其他子公司則要等IT的整合狀況,銀行合併則較為複雜,初步評估合併時程需要12個月。
林維俊:新新併不影響特別股股利 普通股合併後發
(中央社記者羅元駿台北1日電)新新併過關,合併基準日為7月24日,外界關心今年雙方的股利發放。台新金總經理林維俊今天說明,雙方預計7月先各自分配特別股股利,而普通股的股利則在合併後發放,初步預計8月或9月。
Rapidus拚2奈米製程 4月試產盼7月底前出貨樣本
(中央社東京1日綜合外電報導)日本半導體製造商Rapidus今天表示,他們預計本月開始就其最先進的2奈米製程晶片進行測試生產,希望在7月底前將樣品出貨給客戶。
市售廚餘機檢測 經部:4件中文標示不合格
(中央社記者劉千綾台北1日電)為了解市售廚餘機商品的安全性,標準局與消基會共同於實體店面及網路平台購買10件樣品,結果品質項目全數符合規定,中文標示有4件不符合規定,標準局已請製造商或進口商所在縣市政府,依商品標示法要求業者限期改正。
助台廠開拓東南亞市場 商總拓銷團促924萬美元商機
(中央社記者劉千綾台北1日電)商總近期舉辦2025台灣消費性產品東南亞拓銷團,率領食品、健康與生活用品等共15家企業,前往越南胡志明市與馬來西亞吉隆坡拓銷,辦理超過120場次洽談,共對接55家通路及企業,促成924萬美元商機。
賴總統:台灣面臨3大挑戰 須強化非紅供應鏈地位
(中央社記者劉千綾台北1日電)總統賴清德表示,台灣面臨3大挑戰,包括威權國家集結造成美中供應鏈分流,因此台灣須強化非紅供應鏈地位,政府積極發展中低軌道衛星產業,以及推動台灣成為無人機民主供應鏈的亞洲中心,協助業者立足台灣、布局全球、行銷全世界。
2家VASP業者屆期未申請登記 即日起不得提供服務
(中央社記者羅元駿台北1日電)金管會證期局主秘尚光琪今天表示,潤通數位創新和夏和股份有限公司2家虛擬資產業者,因屆期未向金管會申請洗錢防制法遵登記,即日起無法提供服務,也將請VASP公會協助後續客戶清退計畫。
六都首季房市交易4.8萬棟年減23% 創近8年同期新低
(中央社記者何秀玲台北1日電)地政局今天公布數據顯示,六都合計3月建物買賣移轉棟數約1萬8211棟,月增16.8%、年減21.1%;累計第1季共4萬8035棟,年減23.6%,為近8年同期低檔。房仲業表示,3月有交屋潮帶動月增長,但銀行緊縮貸款抑制自住需求,短期交易量恐難突破。
鴻海投資印度越南 擴蘋果產線及AI伺服器產能
(中央社記者鍾榮峰台北1日電)鴻海擴大布局印度和越南,今天傍晚公告印度子公司向蘋果(Apple)取得機器設備,鴻海旗下鴻佰科技(Ingrasys)也再增資越南子公司,兩者金額約新台幣18.5億元。市場解讀鴻海持續在印度建置蘋果產品生產線,在越南擴充人工智慧(AI)伺服器產能。
晶瑞跨足矽光子晶片用產品 進軍半導體封裝供應鏈
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