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台灣之星告捷 5G用戶數破30萬

（中央社記者江明晏台北24日電）台灣之星5G開台屆滿一週年，在優惠資費方案的刺激下，帶動整體申辦量成長逾1成，並助攻5G用戶數突破30萬大關，5G滲透率已達11%，朝向今年底5G用戶數50萬、20%滲透率的目標邁進。

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深化半導體與醫材等產業交流 台美合作簽署MOU

（中央社記者梁珮綺台北24日電）繼台積電在美國亞利桑那州投資設廠後，經濟部台美產業合作推動辦公室（TUSA）與美國亞利桑那州大鳳凰城經濟發展促進會（GPEC）24日簽署MOU，雙方將在半導體、醫療器材產業、先進製程深化合作。

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台灣大開發APP 助企業推廣運動風氣

（中央社記者江明晏24日電）台灣大哥大旗下自行開發的運動社群平台mySports，助力企業推廣運動風氣，疫情期間舉辦線上運動會的企業數量較年成長近3成，以步行、健走、有氧運動等最受歡迎。

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車用晶片荒短期難解 SEMI：供貨吃緊延續到明年

（中央社記者鍾榮峰台北24日電）全球半導體供應吃緊，國際半導體產業協會（SEMI）指出，晶圓廠產能吃緊狀況將會延續，尤其是8吋晶圓廠，車用晶片供應限制狀況將延續到明年，材料和零組件短缺可能影響半導體成長；地緣政治風險也可能導致供應鏈裂解。

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數位、紙本五倍券都能「集資」 代領或綁定最多5份

（中央社記者梁珮綺台北24日電）振興五倍券即將上路，為方便民眾集資使用，經濟部規劃紙本代領，一人最多可領5份，代領者必須攜帶身分證或健保卡領取；至於數位券規劃一個帳戶最多綁定5份。

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全球半導體市場明年估達6000億美元 未來5年破兆

（中央社記者鍾榮峰台北24日電）國際半導體產業協會（SEMI）預估今年全球半導體市場規模超過5500億美元、年增23%創歷史新高，明年規模達6000億美元、年增10%再創新高。SEMI預估未來5年，全球半導體市場規模有機會達到1兆美元。

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基板樹脂原料

工研院攜手中油 成功開發5G銅箔基板樹脂原料

（中央社記者鍾榮峰台北24日電）5G帶動高階電路板上游銅箔基板大量需求，但關鍵的樹脂材料多為美、日等大廠壟斷，工研院與中油今天宣布，已合作開發出5G創新樹脂材料，估計自主化進口替代可達30%以上。

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北美半導體設備出貨38.6億美元 年增近5成

（中央社記者鍾榮峰台北24日電）國際半導體產業協會（SEMI）今天公布出貨報告顯示，北美半導體設備製造商7月出貨金額38.6億美元，較6月36.9億美元上升4.5%，相較去年同期25.7億美元增加49.8%。

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富智康與Stellantis合資8千萬美元 拚10/31前完約

（中央社記者鍾榮峰台北24日電）鴻海旗下富智康與全球汽車業巨擘Stellantis設立合資公司Mobile Drive，投資金額8000萬美元，雙方各持50%股權，合約先決條件最快在10月31日前達成，其中先決條件之一由主要市場監管機構批准，最後截止可順延至明年3月31日。

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孫曉雅訪王美花 經濟部：台美持續加強供應鏈合作

（中央社記者梁珮綺台北24日電）經濟部今天表示，AIT處長孫曉雅昨天拜會部長王美花，雙方談及疫情爆發以來彼此給予的支持與協助。台美經貿關係不僅強健、廣泛，而且越來越緊密，未來將持續打造更有韌性、更安全的供應鏈合作關係。

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