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政院通過台版晶片法案 SEMI看好有助半導體創新

（中央社記者張建中新竹17日電）行政院會今天通過「台版晶片法」草案，提供研發投資抵減及租稅優惠。國際半導體產業協會（SEMI）表示，將有助厚植台灣半導體產業發展動能，提升國際競爭力。

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技嘉：主板與顯卡第4季恢復成長 2023估個位數年增

（中央社記者吳家豪台北17日電）主機板與顯示卡廠商技嘉科技今天召開法人說明會，預估今年第4季主機板與顯示卡等消費型產品將走出谷底、恢復成長，出貨將優於第3季，明年至少年增個位數百分比。

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台灣夏普攜手禾聯碩攻空調市場 設立夏禾電器販賣

（中央社記者鍾榮峰台北17日電）鴻海轉投資夏普（Sharp）旗下台灣夏普，與禾聯碩今天宣布合作成立新公司夏禾電器販賣，布局台灣空調產品市場。

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國營事業考試舞弊案 經濟部：如涉不法絕不護短

（中央社記者鄭鴻達台北17日電）高雄檢廉破獲台電、中鋼等國營事業電子舞弊案。經濟部今天表示，各事業機構均全力配合調查，若涉不法絕不護短，並將持續精進防弊作為，以嚇阻舞弊歪風、維護考試公平性。

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光寶科與工研院深化智權合作 強化國際競爭力

（中央社記者張建中新竹17日電）工研院今天表示，與光寶科就智慧財產權深化合作，雙方將在專利採購、專利契作及智慧財產營運等方面緊密合作，以強化光寶科國際競爭力。

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出口企業獲利佳帶動 營所稅暫繳2650億元創高

（中央社記者張璦台北18日電）受惠出口導向企業獲利佳，財政部統計，今年9月營所稅暫繳金額約新台幣2650億元，創新高紀錄，較去年同期成長約27%，暫繳件數則年增8.4%。

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營造工程指數連5月未創高 房仲：造價有止漲跡象

（中央社記者賴言曦台北17日電）主計總處統計資料顯示，今年10月營造工程指數為131.08，較9月減少0.33。房仲指出，工程造價已連5個月未再創高，且鋼筋等建築成本已開始滑落，雖然工資維持相對高檔，但整體造價已有止漲跡象。

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台版晶片法草案關鍵產業研發抵減25% 最快明年上路

（中央社記者賴于榛台北17日電）行政院會今天通過「台版晶片法」草案，修訂產業創新條例第10條之2及第72條修正草案，未來半導體、5G、電動車等技術創新且居國際供應鏈關鍵地位公司，研發費用的25%，以及購置先進製程的全新機器等支出的5%，皆可抵減當年營所稅。

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為綠能投資計畫募資 台電12月擬發行138億元公司債

（中央社記者鄭鴻達台北17日電）為籌措綠能推動及電力開發所需資金，台電預定在12月中旬發行111年度第7期無擔保普通公司債新台幣138億元，其中3年期公司債40億元已取得證券櫃檯買賣中心綠色債券資格認可，將用於「再生能源及能源科技發展」的綠色投資計畫。

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台版晶片法案出爐 龔明鑫居中協調催生2個彈性

（中央社記者潘姿羽台北17日電）地緣政治風險升溫，半導體成為各國的重點戰略產業，為了讓台灣的半導體護國群山更為穩固，歷經逾半年的醞釀與協商，台版晶片法案終於成形，相較原版本多了2個彈性，幕後推手就是行政院政委兼國發會主委龔明鑫。

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