為提供您更多優質的內容，本網站使用 cookies 分析技術。若繼續閱覽本網站內容，即表示您同意我們使用 cookies，關於更多 cookies 資訊請閱讀我們的隱私權政策。
中信金擬斥1314億元收購新光金 已送件金管會
（中央社記者張璦台北26日電）台新金與新光金啟動「新新併」，中信金半路殺出搶親，並規劃最快26日送金管會審議。金管會證實，已在今天下午收到中信金遞件。
富威電力推深度節能方案 盼助企業省電4至5成
（中央社記者潘智義台北26日電）森崴能源子公司能源技術服務事業富威電力今天表示，推出為大中小企業量身訂作的節能專案，盼全面性協助企業和國家，達到40至50%的節電效益。
台船與中航簽約 承造21萬噸級散裝貨輪
（中央社記者吳家豪台北26日電）台船公司今天宣布，與中航旗下子公司簽署21萬噸級散裝貨輪2艘建造契約及2艘選擇權協議，由中國航運公司董事長彭士孝及台船公司董事長黃正弘簽署相關合約。
中華電淨零目標獲SBTi驗證 拚2045年提前達陣
（中央社記者吳家豪台北26日電）中華電信今天宣布，繼去年7月通過國際氣候變遷權威組織「科學基礎減碳目標倡議」（SBTi）溫室氣體近程減量目標驗證後，今年8月15日正式通過SBTi溫室氣體淨零（Net Zero）目標驗證。
Manz攻面板級封裝 關鍵製程設備切入5家大廠
（中央社記者張建中台北26日電）設備製造商Manz亞智科技今天表示，人工智慧AI整合晶片帶動半導體先進封裝，積極布局玻璃基板為基礎的先進封裝架構，已出貨近10條RDL生產線，給國內外5家大廠客戶，應用於面板級封裝（PLP）。
金融整併風潮？ 兆豐金：證券子公司併購採開放態度
（中央社記者張璦台北26日電）金控合併議題夯，外界關心兆豐金有無規劃透過整併擴大規模，總經理蕭玉美今天表示，各子公司業務現以內部成長為重，但為提升競爭力，證券子公司對併購長期採開放態度；未來若要整併，會根據優勢互補等6要件，以及符合國家利益等3前提，審慎考量。
研調：手機中高階背板2025年滲透率拚6成
（中央社記者潘智義台北26日電）研調機構集邦科技今天表示，有機發光二極體（OLED）成為智慧型手機的主流顯示方案，帶動搭配的LTPS、LTPO等中高階背板技術，在2024年智慧型手機顯示面板的滲透率逼近57%。
郭智輝盼推台灣AI軟體達世界前3 引領全球大健康產業
（中央社記者劉千綾台北26日電）台灣硬體製造優勢，吸引國際大廠超微（AMD）等來台投資，經濟部長郭智輝今天表示，政府會積極育才、攬才，盼推動AI軟體產業達到世界排名前3，尤其在適合發展的項目趁勝追擊，其中台灣在大健康產業可望成為世界的引領者。
發展細胞基因治療 TBMC：台灣有2優勢可布局罕病研發
（中央社記者何秀玲台北26日電）台灣生物醫藥製造公司（TBMC）執行長張幼翔今天表示，台灣擁有高階醫學人才與強大資通訊產業，在成本與加速研發占有優勢，鑒於國際大廠在新興療法領域退出罕見疾病研發，建議國內生技業者抓緊契機，在細胞與基因治療（CGT）布局罕見疾病領域開發。
工讀生輕生控遭霸凌 保發中心：檢討缺失依規定懲處
（中央社記者張璦、許秩維台北26日電）保發中心遭控職場霸凌，保發中心今天表示，對當事人不幸事件深感難過，會全力協助家屬辦理撫卹及後續事宜，並已即時內部查調事件發生原委，釐清事實與責任歸屬，檢討管理缺失，並確認失職主管的查調報告，依規定執行懲處。
