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吸引全球人才來台 國科會攜SEMICON辦新創競賽

（中央社記者張璦台北6日電）國科會主辦IC Taiwan Grand Challenge競賽全球徵案，第二階段於9月4日啟動，今天並在國際半導體展SEMICON舉辦新創競賽，希望加速全球新創、人才來台落地。

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德國IFA展邁向百年 科技廠急尋AI商業模式淘金

（中央社記者吳家豪柏林6日電）德國柏林消費性電子展（IFA）今天登場，慶祝成立100週年，今年會場增添許多人工智慧（AI）元素，參展的科技大廠都在嘗試為AI應用找出可行的商業模式，挖掘真正的「金礦」。

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投資台灣再添動能 台聚砸逾30億新北設研發中心

（中央社記者劉千綾台北6日電）投資台灣再添動能，投資台灣事務所今天通過2家企業擴大投資台灣，分別為台商回台方案的台聚，以及中小企業方案的炬鋒特殊鋼。其中台聚規劃斥資超過新台幣30億元，在新北興建創新高值生產暨研發中心。

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訪德國教研部 吳誠文：強化兩國半導體AI等學研合作

（中央社記者張璦台北6日電）行政院政務委員兼國科會主委吳誠文出訪德國，他今天表示，台灣訪團跟德國聯邦教育及研究部（BMBF）舉行雙邊會議，同意可強化雙邊學術研究合作，並且針對半導體、AI、環境永續等重要研究領域，也要展開專案合作。

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傳高通為強化產品組合 研議收購英特爾晶片設計業務

（中央社舊金山/紐約6日綜合外電報導）知情人士透露，智慧手機晶片供應商高通（Qualcomm）正在研議收購晶片大廠英特爾（Intel）部分晶片設計業務的可能性，試圖藉此強化高通的產品組合。

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采埃孚富士康底盤：外包趨勢接單旺 瀋陽廠明年完工

（中央社記者張建中台北6日電）采埃孚富士康底盤模組有限公司（ZFFCN）今天表示，受惠產業外包趨勢下，中國工廠將獲得頂級汽車製造商訂單，瀋陽鐵西新工廠預計2025年完工，以滿足強勁訂單需求。

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日商台灣荏原精密台南第二工廠動土 2026年完工

（中央社記者張榮祥台南6日電）日商台灣荏原精密公司台南第二工廠今天在南科三期動土，預定投入新台幣18億元，2026年第3季完工，將可提供300個工作機會。

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客戶結束委託代工業務 品安11月資遣250名員工

（中央社記者張建中台北6日電）品安今天宣布，因客戶將於11月30日結束所有委託代工業務，預計採取緊縮措施因應，將在11月資遣約250名代工業務相關員工。

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美國加強先進技術出口管制 經長：我想我們會跟進

（中央社記者劉千綾台北6日電）外媒報導，美國正對量子電腦與先進半導體的製造設備等產品實施全球出口管制，不過若採取類似措施的國家，可能會排除限制。經濟部長郭智輝今天表示，台灣不能獨立於世界友好國家的規範之外，「我想我們會跟進」。

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林本堅：半導體人才荒 猶如能源一樣是填不滿的洞

（中央社記者劉千綾台北6日電）半導體人才荒，清華大學半導體研究學院長林本堅表示，台灣每年半導體產業人才需求數千人，但在地緣政治影響下，歐美日中也爭相搶才，人才缺口將持續擴大，「和能源一樣是填不滿的洞」，他建議人才須培養領導能力和團隊合作精神，英文表達能力也攸關國際競爭力。

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