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保誠人壽持續深耕台灣 全年新契約保費估雙位數成長

（中央社記者謝方娪台北6日電）有媒體報導法巴人壽台灣分公司傳出可能併入合庫人壽，引起外界討論外商投資台灣壽險市場動向，保誠人壽總經理王慰慈今天表示，不方便評論同業，但台灣是保誠集團非常看重的市場，「起碼我老闆是說我們一定要深耕台灣」。

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彭金隆：壽險業2026接軌新制 應減少過度保證增保障

（中央社記者謝方娪台北6日電）國內壽險業將於2026年接軌IFRS 17及TW-ICS雙新制，金管會主委彭金隆今天表示，隨環境變化，壽險業商品架構應調整，減少過度保證並擴大保障，是壽險業未來必須面對的重要挑戰。

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吸引全球人才來台 國科會攜SEMICON辦新創競賽

（中央社記者張璦台北6日電）國科會主辦IC Taiwan Grand Challenge競賽全球徵案，第二階段於9月4日啟動，今天並在國際半導體展SEMICON舉辦新創競賽，希望加速全球新創、人才來台落地。

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德國IFA展邁向百年 科技廠急尋AI商業模式淘金

（中央社記者吳家豪柏林6日電）德國柏林消費性電子展（IFA）今天登場，慶祝成立100週年，今年會場增添許多人工智慧（AI）元素，參展的科技大廠都在嘗試為AI應用找出可行的商業模式，挖掘真正的「金礦」。

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投資台灣再添動能 台聚砸逾30億新北設研發中心

（中央社記者劉千綾台北6日電）投資台灣再添動能，投資台灣事務所今天通過2家企業擴大投資台灣，分別為台商回台方案的台聚，以及中小企業方案的炬鋒特殊鋼。其中台聚規劃斥資超過新台幣30億元，在新北興建創新高值生產暨研發中心。

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訪德國教研部 吳誠文：強化兩國半導體AI等學研合作

（中央社記者張璦台北6日電）行政院政務委員兼國科會主委吳誠文出訪德國，他今天表示，台灣訪團跟德國聯邦教育及研究部（BMBF）舉行雙邊會議，同意可強化雙邊學術研究合作，並且針對半導體、AI、環境永續等重要研究領域，也要展開專案合作。

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傳高通為強化產品組合 研議收購英特爾晶片設計業務

（中央社舊金山/紐約6日綜合外電報導）知情人士透露，智慧手機晶片供應商高通（Qualcomm）正在研議收購晶片大廠英特爾（Intel）部分晶片設計業務的可能性，試圖藉此強化高通的產品組合。

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采埃孚富士康底盤：外包趨勢接單旺 瀋陽廠明年完工

（中央社記者張建中台北6日電）采埃孚富士康底盤模組有限公司（ZFFCN）今天表示，受惠產業外包趨勢下，中國工廠將獲得頂級汽車製造商訂單，瀋陽鐵西新工廠預計2025年完工，以滿足強勁訂單需求。

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日商台灣荏原精密台南第二工廠動土 2026年完工

（中央社記者張榮祥台南6日電）日商台灣荏原精密公司台南第二工廠今天在南科三期動土，預定投入新台幣18億元，2026年第3季完工，將可提供300個工作機會。

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客戶結束委託代工業務 品安11月資遣250名員工

（中央社記者張建中台北6日電）品安今天宣布，因客戶將於11月30日結束所有委託代工業務，預計採取緊縮措施因應，將在11月資遣約250名代工業務相關員工。

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