新聞特蒐

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台灣默克：全球半導體產值2030年翻倍 上看1兆美元

（中央社記者潘智義台北7日電）台灣默克集團董事長李俊隆今天表示，全球半導體總產值於2021年才跨過5000億美元，預計在2030年產值將翻倍，上看1兆美元。

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華為新機突破美國科技封鎖？高通：落後多年舊技術

（中央社記者吳家豪台北7日電）華為Mate 60 Pro採用7奈米製程晶片，具備5G傳輸速度，外界關注是否突破美國科技封鎖。美商高通技術公司商務長凱西（Jim Cathey）今天說，華為新機採用的是落後多年的舊技術，目前相關資訊不多，還要再觀察後續狀況。

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群創跨入半導體封裝 看好手機電動車應用市場

（中央社記者潘智義台北7日電）面板廠群創光電轉型，將原有的一條3.5代面板產線改裝，做為半導體封裝廠；董事長洪進揚今天表示，面板級扇出型封裝技術的優點在封裝載板很小，手機、車用市場都很合適。

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逾4成消費者以萬用密碼上網 資安業者祭3大忠告

（中央社記者江明晏台北7日電）中華資安調查指出，超過4成受訪者會在不同網站都使用同一組帳號密碼、不到3成會定期更換密碼，中華資安提出3大資安忠告，建議不可使用萬用密碼、注意網站安全認證、免費的可能最貴，小心防駭變受駭。

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AI科技

黃崇仁：台灣是AI硬體首都 力積電明年推AI運算晶片

（中央社記者鍾榮峰台北7日電）力積電董事長黃崇仁今天表示，台灣是全球「AI硬體的首都」，不擔心中國大陸造成威脅，力積電明年將推出AI運算（AI computer）晶片架構，估年底設計定案（tape-out），鎖定消費電子、車用、邊緣運算等應用。

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AI科技

中華電布局無人機領域 推遠端識別與飛航管理方案

（中央社記者江明晏台北7日電）中華電信投入5G無人機與AI技術整合的智慧巡檢應用，並配合政府力推無人機射頻識別規範，參考美國ASTM組織關於UTM相關標準規格文件，打造國內首家無人機遠端識別（Remote ID）與飛航管理（UTM）方案，布局國內無人機發展所需的技術版圖。

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環旭電：歐洲投資成本高 但可在地支援客戶

（中央社記者張建中台北7日電）日月光投控旗下環旭電布局歐洲多年，目前在歐洲已有14個製造據點，資深副總經理李志成表示，歐洲投資雖然成本高，不過能夠滿足客戶在地支援的需求，可為營運帶來正面效益。

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美國廠下班分秒必爭設備丟電梯走人？ 台積電否認

（中央社記者張建中台北7日電）台積電美國亞利桑那州廠預計2025年量產，傳出台積電建廠遭遇挑戰，時程延宕，美國勞工下班分秒必爭，甚至曾發生勞工為準時下班，把設備丟在電梯中情況。台積電今天表示，沒有這樣事情發生。

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iPhone 15將亮相 研調估產量8000萬支年增6%

（中央社記者江明晏台北7日電）蘋果iPhone 15系列發表在即，TrendForce預估，iPhone 15新機全系列產出約8000萬支，較去年同期年增近6%，預估Pro系列的產出占比可望拉升至6成以上；因景氣不佳，預估iPhone全年生產總數約落在2.2億支至2.25億支，年減約5%。

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歐洲打造半導體製造中心 台歐合作論壇規模創紀錄

（中央社記者張建中台北7日電）歐洲致力打造半導體製造中心，台歐盟半導體產業投資合作論壇今天在南港展覽館舉行，共有9個半導體產業聚落代表參加，創最大規模，展現尋求與台灣合作的企圖心。

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