新聞特蒐

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台積電CoWoS封裝擁優勢 力成：1年內沒廠商可替代

（中央社記者鍾榮峰台北24日電）人工智慧（AI）晶片使得CoWoS先進封裝供不應求，半導體封測廠力成董事長蔡篤恭今天表示，台積電同時擁有晶圓和封裝能力，會逐步提高先進封裝的營業額與獲利，CoWoS先進封裝除了台積電，「1年內大概沒有其他廠商可以做」。

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旺宏第3季每股虧損0.22元 第4季業績恐下滑

（中央社記者張建中新竹24日電）旺宏第3季營運虧損，稅後淨損新台幣4.08億元，每股虧損0.22元，董事長吳敏求預期，第4季營運可能受客戶調整庫存影響，業績恐較第3季下滑。

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自主生產解決缺藥問題 國光生破傷風疫苗年底復產

（中央社記者張良知台北24日電）國光生技宣布，已完成破傷風疫苗藥證展延，預計最快11月供貨醫療院所。面對國際局勢動盪、戰禍及重大災難頻傳，國光生可自主生產、穩定供應國人日常及國防所需的破傷風疫苗。

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力成布局AI先進封裝 明年下半推CoWoS方案

（中央社記者鍾榮峰台北24日電）半導體封測廠力成看好邏輯晶片先進封裝需求，最快明年下半年提供CoWoS相關方案，明年中力成也將具備高頻寬記憶體（HBM）先進封裝能力，有助力成布局人工智慧（AI）等高階封裝應用。

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台灣生物產業協會與紐澤西州BioNJ簽合作備忘錄

（中央社記者張良知台北24日電）美國紐澤西州州長墨菲（Phil Murphy）率團訪台並參訪新竹生醫園區，台灣生物產業發展協會與紐澤西州生命科學貿易協會（BioNJ）簽署合作備忘錄，開啟雙方在生醫研究與商業合作新頁。

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勤誠與高科大合作模具開發 互設實驗室

（中央社記者吳家豪台北24日電）伺服器機殼廠勤誠與國立高雄科技大學今天簽訂產學合作意向書，成立「模具開發及技術研發合作實驗室」並進行揭牌儀式，分別於高科大及勤誠嘉義廠互設模具實驗室，深化模具開發技術及知識的交流。

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AI伺服器帶動矽光子先進封裝 封測台廠積極卡位

（中央社記者鍾榮峰台北24日電）人工智慧（AI）應用帶動資料中心伺服器關鍵元件光模組（optical module）需求，其中矽光子（Silicon Photonics）技術和共同封裝光學元件（CPO）扮演要角，半導體封測台廠包括日月光投控、訊芯-KY、穎崴等積極卡位。

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NCC：電信業提供門號服務 未落實KYC將啟動調查

（中央社記者蘇思云台北23日電）立委質疑NCC在6月中訂的「電信事業受理申辦電信服務風險管理機制指引（KYC指引）」無法規範電商平台，NCC表示，持續要求電信業以台灣門號提供電信服務時須落實KYC，若發現販售台灣電信門號服務卻未落實KYC，將啟動調查釐清事實。

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矽統第3季每股虧損0.12元 揚智每股虧1.32元

（中央社記者張建中新竹23日電）IC設計廠矽統及揚智第3季營運虧損，歸屬母公司淨損分別為新台幣8972萬及2.55億元，每股虧損0.12元及1.32元。

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畢業生陸續找到工作 9月失業率3.48%創23年同期新低

（中央社記者蘇思云台北23日電）隨著畢業生陸續找到工作，主計總處今天公布9月失業率為3.48%，較8月下降0.08個百分點，創下23年同期新低。

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