新聞特蒐

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三星將在日本建立研發中心 聚焦先進晶片封裝

（中央社東京21日綜合外電報導）三星電子將在日本橫濱市建立先進晶片封裝研發中心，預計2024年度開始運作，並規劃未來5年投資400億日圓（約新台幣88億元），而日本政府計劃將補助一半。

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全福乾眼症新藥三期解盲 主要療效指標未達標

（中央社記者韓婷婷台北21日電）全福生技今天透過重大訊息公布旗下乾眼症新藥BRM421三期臨床試驗數據分析結果，主要療效指標未達統計顯著意義。

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東陽啟動兄弟傳承 吳永茂新任董事長

（中央社記者鍾榮峰台北21日電）汽車零配件廠東陽今天召開董事會，全體董事推舉吳永茂為董事長，東陽指出，吳永茂接棒展現「傳承與永續」的經營信念。東陽董事會今天也決議原任董事長吳永豐為榮譽董事長。

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集邦：面板驅動IC明年需求可望升溫 價格恐跌

（中央社記者張建中新竹21日電）市調機構集邦科技預期，2024年面板出貨量可望較今年成長，將帶動面板驅動IC需求升溫，但面板價格仍有壓力，驅動IC價格恐持續走跌。

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聯發科蔡力行獲潘文淵獎 26日暢談AI崛起半導體應變

（中央社記者張建中新竹21日電）潘文淵獎今年邁入第17屆，得獎名單出爐，由聯發科副董事長暨執行長蔡力行獲獎，潘文淵文教基金會將於12月26日舉行頒獎典禮，安排蔡力行探討半導體業在AI技術快速崛起之際應如何應變。

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工業富聯子公司遭美納觀察清單 產業界：非最終結果

（中央社記者鍾榮峰台北21日電）鴻海旗下工業富聯生產網通、伺服器2家子公司意外遭美國列入「未經核實清單」，外界解讀美中貿易戰燒向鴻海集團。不過法人認為，鴻海有5成業績來自蘋果手機、筆電等產品，集團也可透過全球調度產能，估計影響有限。

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AI手機2027年出貨估逾5億支 聯發科可望趕上高通

（中央社記者張建中新竹21日電）研調機構Counterpoint Research預估，2024年生成式AI智慧手機出貨量將超過1億支、2027年逾5億支，年複合成長率達83%，其中三星在終端手機市場將囊括一半市占。高通未來2年在生成式AI智慧手機晶片逾8成市占率，不過，聯發科很可能趕上。

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SHENBAO伸保 打造設計多樣選擇性及更貼近生活的產品開發 | 產品介紹 新色登場

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群創：面板景氣待下半年運動賽事帶旺需求

（中央社記者潘智義台北20日電）面板廠群創光電總經理楊柱祥今天表示，2024年景氣不是開春就好或馬上見到春燕，應要等到下半年景氣才會明顯轉佳。

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黑松今年營收將突破百億 明年多款飲料有漲價壓力

（中央社記者張良知台北20日電）黑松公司今天召開法人說明會，今年飲料本業成長近1成，酒類事業年成長14%，前11月合併營收達新台幣98.18億元，創歷年同期新高，今年可望進一步突破百億元關卡。

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