新聞特蒐

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智慧城市展19日登場 遠傳：展區85%採環保再生材質

（中央社記者江明晏台北18日電）2024智慧城市展將於19日登場，遠傳今天宣布，為力行低碳營運，遠傳展區超過85%使用環保再生、循環使用的材質搭建，並提供電子型錄雲端下載，將展出「智慧充電服務」等多元科技應用。

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東鋼：鋼筋在手訂單近百萬噸 鋼構握商辦商機

（中央社記者賴言曦台北18日電）東和鋼鐵2023年每股稅後淨利（EPS）新台幣6.48元創新高，展望今年，總經理黃炳樺表示，目前鋼筋在手訂單近百萬噸，型鋼訂單量也有成長；鋼構今年訂單全滿，目前談的都是明年上半年訂單，其中有6成來自商辦興建需求。

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台日無人機廠商組大聯盟 建立自主化量產生產線

（中央社記者蔡智明嘉義縣18日電）無人機廠商昶瑞機電今天在「亞洲無人機AI創新應用研發中心」發表「高荷重無人機動力模組」，並與日本SkyDrive建立自主化量產生產線，供應關鍵模組給其他大型機型廠商「去除紅色供應鏈」。

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東元5/24改選董事 邱純枝：專業經理人經營會獲支持

（中央社記者鍾榮峰18日電）機電大廠東元5月下旬將舉行股東會全面改選董事，東元董事長邱純枝今天表示，以她個人立場來看，東元專業經理人經營方式，應該會獲得支持，若有更多股東爭取參與東元經營，代表對經營團隊的肯定，「也是好事」。

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東元看本業獲利成長 智慧能源在手訂單逾250億元

（中央社記者鍾榮峰18日電）機電大廠東元董事長邱純枝今天預估，今年第1季營運應會是谷底，今年業績成長趨勢不變，成長幅度不會低，今年代表本業的營業利益有機會增加。東元指出，智慧能源未執行的在手訂單規模超過新台幣250億元，將逐步落實為營收。

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集邦：HBM產值占DRAM比重看升 年底估逾2成

（中央社記者張建中新竹18日電）高頻寬記憶體（HBM）售價高，且是獲利較佳的DRAM產品，吸引DRAM製造廠爭相擴產，市調機構集邦科技預估，2024年底HBM產值占整體DRAM比重可望攀升至20.1%水準。

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台積電效應 嘉義縣府預估帶來數萬就業機會

（中央社記者蔡智明嘉義縣18日電）台積電先進封裝廠進駐嘉義科學園區，嘉義縣府今天表示，單就封裝廠就可帶來3000多個工作機會，結合周邊效應與其他產業園區開發，預計為嘉義帶來數萬個就業機會。

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高通：智慧運算將無所不在 AI商機無限

（中央社記者張建中台北18日電）高通（Qualcomm）副總裁暨台灣、東南亞與紐澳區總裁劉思泰今天表示，智慧運算將無所不在，今年估計約有5%的智慧手機具有生成式AI功能，此外，AI功能將延伸到個人電腦、混合實境及物聯網等領域，AI商機無限。

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台積電證實嘉義設先進封裝廠 CoWoS關鍵一次看

（中央社記者鍾榮峰台北18日電）台積電將在嘉義科學園區設2座CoWoS先進封裝廠，首座CoWoS廠預計5月動工，2028年量產。什麼是CoWoS封裝？為什麼人工智慧（AI）晶片大廠輝達和超微爭相採用台積電的CoWoS封裝？有哪些廠商參與競爭？未來產能規劃？關鍵整理一次看。

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台積電CoWoS廠落腳嘉科 王美花：對應全世界AI需求

（中央社記者蔡智明嘉義縣18日電）台積電將在嘉義科學園區設2座CoWoS先進封裝廠，經濟部長王美花今天說，這不僅對台灣、也對全世界AI晶片需求有重要意義，有助於擴大台灣相關材料與設備的供應鏈。

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