(中央社記者鍾榮峰台北18日電)光電及半導體設備零組件廠千附精密總經理賴明村今天表示,嘉義廠第一期廠房預估2026年第2季開始營運;與歐系半導體設備大廠合作機電整合模組新品,預估2025年開始交貨。
看更多(中央社記者黃自強吉隆坡18日專電)台積電日本熊本1廠預計第4季量產,日本經濟學者分析說,日本半導體在材料、製造設備與裝置領域仍有很強競爭優勢,台積電赴日設廠,也是日本半導體產業能否重振雄風關鍵。
看更多(中央社記者鍾榮峰台北18日電)半導體設備廠弘塑今天宣布,旗下子公司佳霖科技與美國Sigray持續合作,推出應用在半導體後段封裝的X-ray自動化檢測設備,已通過全球晶圓代工龍頭認證,並進入量產。
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