新聞特蒐

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慧榮去年每股賺6.36美元 今年營運展望短期保守看待

(中央社記者張建中新竹8日電)記憶體控制晶片廠慧榮今天表示,短期產業能見度不高,營收表現仍將疲弱,正採取行動以降低營運成本結構,確保獲利。

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鄭淵寬接任LG台灣董事長 拚創新永續再創高峰

(中央社記者江明晏台北8日電)LG電子在台灣耕耘超過20年,今天宣布鄭淵寬正式接任台灣LG電子董事長,首要任務為帶領LG持續創新並著眼永續發展,期許再創高峰,開展智慧家電新藍圖。

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百貨業挺過疫情 業者稱暴風雨結束春燕飛來

(中央社記者江明晏台北8日電)中華民國百貨零售企業協會今天舉行會員大會,新光三越睽違13年重回協會,總經理吳昕陽致詞時以「暴風雨結束」比喻百貨業挺過疫情後重生;遠百總經理徐雪芳也說,疫情期間很辛苦,好在「春燕來了」。

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今年全球PCB產值 TPCA:拚先蹲後跳微幅成長

(中央社記者江明晏台北8日電)台灣電路板協會(TPCA)指出,2022年全球電路板產值882億美元,仍有3.2%的年成長;今年有望先蹲後跳,盼下半年經濟與消費需求復甦下,全球PCB產值將微幅成長3%。

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商總擬3月底組團訪中 聚焦食品流通農漁特產等議題

(中央社記者曾智怡台北8日電)近期兩岸互動頻繁,商總理事長許舒博今天表示,正與國台辦洽商,將待中國全國兩會結束、人事布局穩定出訪,時間預計3月底;這次出訪是以「解決問題」為原則,討論議題約4、5項,包含食品流通業、農漁特產、金融等。

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是德科技:6G估2024年後開始 電動車拚共同標準

(中央社記者鍾榮峰台北8日電)量測設備大廠是德科技(Keysight)今天預期,6G技術實際案例及標準發布將在2024年後開始,電動車生態系統需採同樣標準後,才有機會成為主流。

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金仁寶新總部動土 投資300億打造智慧跨域園區

(中央社記者吳家豪台北8日電)金仁寶集團總部新建工程於去年1月18日與台北市政府簽約完成,今天正式開工動土,預計2026年底完工,集團預計投資超過新台幣300億元,將以「智慧跨域園區」為發展目標。

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半導體矽晶圓出貨面積及營收 2022年同創新高

(中央社記者張建中新竹8日電)國際半導體產業協會(SEMI)統計,2022年全球半導體矽晶圓出貨面積達147.13億平方英吋、總營收138億美元,同創新高。

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環旭去年獲利大增近65% 今年首季營收估年減1成

(中央社記者鍾榮峰台北8日電)半導體封測大廠日月光投控旗下環旭電子去年稅後獲利人民幣30.6億元,大幅年增近65%,今年第1季受產業去化庫存影響,環旭預估單季營收年減約10%。

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