新聞特蒐

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風電3-2期0元競標結果 森威序位第1、沃旭出局

（中央社記者曾智怡台北9日電）離岸風電區塊開發3-2期選商排序結果今天出爐，6家皆為0元投標，因此主要以國產化分數決定序位，森崴能源的又德風場排序第1，第2、3名為風睿能源（SRE）海廣、沃旭能源大彰化東北風場，但因2風場高度重疊，沃旭幾乎等於出局。

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日月光投控第2季營收增5.6% 看好AI先進封裝

（中央社記者張建中新竹9日電）封測廠日月光投控自結第2季合併營收新台幣1402.38億元，季增5.6%，較去年同期成長2.9%，略優於預期。日月光投控日前預估，今年人工智慧AI相關CoWoS先進封裝業績，會比原先預期增加2.5億美元還要多。

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是方結盟德國DE-CIX 打造全球網路生態系

（中央社記者江明晏台北9日電）是方今天宣布，與德國商業網際網路交換中心營運商DE-CIX簽署合作備忘錄，是方提供台灣到新加坡海纜骨幹，讓企業客戶從新加坡連接至全球各地DE-CIX的網際網路交換中心、雲交換中心等，互享東南亞網路資源，打造全球網路生態系。

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金車第三代操刀改裝 伯朗咖啡館展新風貌搶年輕客

（中央社記者何秀玲台北9日電）金車旗下伯朗咖啡，為台灣唯一一家從即飲咖啡跨入咖啡館的品牌，今年首次進行大幅度改裝，率先改裝南京概念店，此為金車第三代李家迪操刀，主導店舖設計與伯朗先生手繪風格化，客群不但更年輕化，客單價更從150至200元，提升至300至400元。

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竹科與澳洲萊德市簽署備忘錄 擴大科研合作

（中央社記者張建中新竹9日電）新竹科學園區管理局今天與澳洲萊德市（Ryde）麥考瑞園區新創區簽署合作備忘錄，推動雙方在科技產業領域的合作。

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瑞銀：CoWoS擴產比想像快 2026年再增2到3成

（中央社記者吳家豪台北9日電）外資瑞銀分析師今天說，半導體CoWoS（Chip-on-Wafer）先進封裝擴產腳步比想像更快，預計今年底達到每月45000片晶圓，明年底達到每月65000片，到2026年更多公司著手擴產，還能再增加20%至30%產能。

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聯發科創新競賽20組入圍 生成式AI助提案

（中央社記者張建中新竹9日電）第7屆聯發科「智在家鄉數位社會創新競賽」20組入圍決賽團隊出爐，入圍團隊成員背景多元，有醫師和學生等，提案主題包括健康醫療、環境生態、智慧農業等，今年首度加入生成式AI平台協助優化提案內容。

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八方雲集再喊漲 10日起水餃鍋貼每顆漲價6%至7%

（中央社記者江明晏台北9日電）八方雲集今天宣布，因原物料價格波動、電價調漲以及缺工，部分商品售價將於10日起調整，水餃、鍋貼每顆調漲0.4元至0.5元，平均調幅6%至7%，酸辣湯、玉米濃湯價格維持35元不變；這也是八方雲集自2021年底以來第3度調漲。

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黃志芳：新南向政策新階段 加強半導體與AI合作

（中央社記者林行健新德里8日專電）外貿協會董事長黃志芳今天表示，新南向政策進入新階段，台灣將在科技領域著墨更多，善用資通訊、半導體、AI供應鏈優勢，加強與新南向國家合作，包括印度在內。

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中國大增成熟製程晶片產能 ASML執行長：全球需要

（中央社阿姆斯特丹8日綜合外電報導）據德國「商務日報」今天刊登的訪問，荷蘭半導體製造設備龍頭艾司摩爾（ASML）執行長福克說，包括德國車廠在內的晶片買家仍需要中國業者正在投資生產的較舊代電腦晶片。

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