(中央社記者張建中新竹12日電)國際半導體產業協會(SEMI)今天指出,2020年初至2024年底將增加25條新的8吋晶圓生產線,8吋晶圓廠月產能將達690萬片規模,增加21%,並創歷史新高。
看更多(中央社記者鍾榮峰台北12日電)半導體封裝交期持續拉長,IC設計服務諮詢公司Sondrel指出,由於半導體供應鏈預訂產能順序改變,加上封裝新產能就位和人員訓練需要時間,封裝交期已拉長至50週。
看更多(中央社記者潘智義台北11日電)面板雙虎友達、群創公布3月營收,大不如去年同期。產業分析師認為,今年市場需求確實不如去年,現階段觀察影響需求指標是俄烏戰事,供給指標則是中國上海、昆山封城的影響。
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