新聞特蒐

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機械公會：今年產值看增10% 明年第2季迎春燕

（中央社記者張建中台北13日電）自行車大廠巨大要求供應商展延票期，台灣機械工業同業公會理事長魏燦文今天表示，看到負面消息很吃驚。他說，機械業短暫遇到問題，相信最終會克服困難，今年產值仍可望成長10%，明年第2季將迎接春燕到來。

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元太全彩電子紙量產 客戶產品2023年上市

（中央社記者潘智義台北13日電）全球電子紙領導廠商元太科技今天宣布，全彩電子紙技術E Ink Gallery 3已進入量產，客戶產品也將在2023年上市。

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餐飲業數位轉型 結合雲端服務省30%成本

（中央社記者吳家豪台北13日電）雲端運算服務Google Cloud與點點全球公司合作打造智慧餐飲零售平台，過去3年協助超過1萬2000家在地餐飲業者，平均節省30%營運成本、提升15%營收；另與地方政府合作，推出城市幣虛擬點數。

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美中科技戰掀屬地主義 台灣企業憂心監理法規風險

（中央社記者張璦台北13日電）KPMG安侯建業聯合會計師事務所發布調查結果，受到美國晶片法案與淨零碳排等影響，各國對企業監理強度趨高，台灣企業CEO認為，「監管法規風險」為今年最大風險，同時，「屬地主義風險」列居第5大風險。

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旅行社11月營收谷底反彈 尚未重返疫前水準

（中央社記者江明晏台北13日電）旅行社11月營收出爐，受惠解封行情，業者均繳出亮眼的年增率表現，但礙於航空運能尚未到位，仍遠遠不及疫情前的水準，業界分析，市場還在磨合期，預估明年第2季趨於正常化。

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宇瞻攜手凌華 加速拓展AI多元應用

（中央社記者張建中新竹13日電）記憶體模組廠宇瞻今天宣布，與工業電腦廠凌華合作推出強固等級邊緣運算解決方案，加速拓展AIoT人工智慧物聯網多元應用發展。

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SEMI：2021至2023年新建84座晶片廠

（中央社記者張建中新竹13日電）國際半導體產業協會（SEMI）估計今年全球有33座晶片製造廠開始興建，創新高，2023年將有28座新廠開始興建；2021年至2023年共有84座新廠開始興建，投資總金額超過5000億美元。

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王品集團宣布年終獎金1.5個月 總額發出逾2億元

（中央社記者江明晏台北13日電）餐飲業迎向疫後新商機，王品集團董事長陳正輝宣布，今年員工年終加特別獎金合計1.5個月，將發出總金額超過新台幣2億元的紅包，為王品2012年上市後發出的最高金額。

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沈榮津：台積電赴美延伸半導體實力 產業不會空洞化

（中央社記者潘智義台北12日電）行政院副院長沈榮津今天在台北市電腦公會會員大會致辭時表示，有人說台積電到美國去會造成台灣半導體產業整個空洞化，其實應是台灣半導體產業實力的延伸，絕不是空洞化。

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Arm高層訪台 與台北、新竹供應鏈夥伴有約

（中央社記者張建中新竹12日電）矽智財（IP）廠安謀（Arm）策略暨行銷執行副總裁亨利（Drew Henry）近日來台，他今天向媒體表示，此行將與台灣供應鏈夥伴會面。

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