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SEMI：AI需求旺 明年12吋晶圓廠設備支出逾千億美元

（中央社記者張建中台北27日電）國際半導體產業協會（SEMI）估計，今年12吋晶圓廠設備支出將增加4%，至993億美元，2025年將突破1000億美元大關，達1232億美元。除半導體晶圓廠區域化發展，資料中心和邊緣AI晶片需求強勁，推升支出不斷增長。

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預期OPEC+將增產 國際油價大跌

（中央社紐約26日綜合外電報導）國際油價今天大跌，主因英國「金融時報」報導，全球最大原油出口國沙烏地阿拉伯將放棄每桶100美元的油價目標，準備在12月與石油輸出國家組織與盟國（OPEC+）一起增產。

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SEMI：2025至2027年晶片設備支出 中韓台居首

（中央社阿姆斯特丹26日綜合外電報導）國際半導體產業協會（SEMI）今天公布的預估報告指出，2025至2027年間，半導體製造業者將支出創紀錄的4000億美元在電腦晶片製造設備上，又以中國、韓國、台灣花費最多。

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台新金：新新併讓3引擎更平衡 合理期待獲外資支持

（中央社記者謝方娪台北26日電）新新併10月9日股臨會將闖關，台新金總經理林維俊今天表示，近2週與大型外資接觸，外資正面看待合併後新金控銀行、保險及證券3引擎將更平衡，外資投票建議機構ISS也已出具報告，建議於新光金與台新金股臨會均投下贊成票。

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駭客攻擊頻傳 金管會揭3類資安險以綜合險為大宗

（中央社記者謝方娪台北26日電）近年駭客攻擊頻傳，資安險漸受關注，金管會今天揭露，2023年資安險簽單保費達新台幣5.28億元，其中以提供被保險人受網路攻擊等保障的資安綜合險最夯，簽單保費貢獻比近8成。

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巴塞爾銀行監管委員會高階官員訪台 示警AI風險

（中央社記者謝方娪台北26日電）睽違13年，金管會特別邀請巴塞爾銀行監管委員會（BCBS）高階官員訪台發表專題演講，內容包括示警AI應用可能放大現有風險或引入新挑戰等。金管會承諾，將持續推動符合BCBS標準的風險管理措施，並強化與國際組織合作。

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房仲：估第4季房市急凍 交易量年減3至4成

（中央社記者何秀玲台北26日電）永慶房產集團業務總經理葉凌棋今天表示，根據集團內部資料統計，9月看屋諮詢、要約付斡與6月高點相比，均有4成以上減幅，市場觀望氛圍濃厚，第4季房市急凍。預估2024年第4季交易量約5.3至6.2萬棟左右，較2023年同期約減少30%至40%。

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經部年底完成人權指引 協助企業實踐維持競爭力

（中央社記者劉千綾台北26日電）對於國際知名品牌和勞工團體呼籲政府重視移工權益，經濟部表示，今年底預計更新台灣企業與人權國家行動計畫，並完成企業尊重人權指引，提供有效救濟制度等功能，也持續鼓勵企業尊重人權，以維持國際競爭力。

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金融業聯合防詐 國泰世華等4銀行成功驗證聯邦學習

（中央社記者羅元駿台北26日電）詐騙手段日新月異，為防範金融詐騙，國泰金攜手中信金、玉山金和新光金等金融同業，使用國泰金技術架構CaFe，以聯邦學習架構做到資料不出戶，實現跨機構聯合防詐，建立金融防詐生態圈。

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瞄準台積電2奈米廠完工倒數 義大將提高餐飲比例

（中央社記者何秀玲高雄26日電）義大開發總經理王香完表示，位於高雄楠梓的台積電二奈米廠完工倒數，預計增上萬就業人口；為搶人口紅利和年輕族群，計畫提高餐飲占比至20%，娛樂達15%，零售從原本80%降至65%。

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