中央社

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世界先進：下半年可望溫和復甦 但變數增多

（中央社記者張建中新竹13日電）晶圓代工廠世界先進董事長方略今天表示，下半年可望溫和復甦，不過，變數會比幾個月前還多一點。

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西門子與矽品合作 布局3D高階封裝驗證工作流程

（中央社記者鍾榮峰台北13日電）西門子數位化工業軟體今天宣布，與封測大廠日月光投控旗下矽品精密合作，針對矽品扇出型晶圓級封裝技術，開發和實作新的3D驗證工作流程。

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局勢混沌景氣走勢雜訊多 元大寶華6月經濟預測喊卡

（中央社記者潘姿羽台北13日電）全球經濟局勢混沌不明，且國際股市與經濟基本面不一致，元大寶華綜合經濟研究院原訂明天舉行的經濟預測記者會，考量「當前經濟與金融活動複雜程度極高」，臨時喊卡，將持續蒐集資料，於9月下旬公布經濟預測。

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唐鳳拜會英國商業貿易部 盼推數位簽章互惠認證

（中央社記者蘇思云台北13日電）數位部長唐鳳率團於當地時間12日拜會英國商業貿易部副部長賀德斯頓 （Nigel Huddleston），唐鳳表示，將盡速推動數位簽章互惠認證，解決台英數位貿易技術屏障，提供彼此更多交流。

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林之晨球場丟水瓶 蔡明忠：打擊台灣大形象行政懲處

（中央社記者江明晏台北13日電）針對台灣大哥大總經理林之晨先前在籃球場怒丟水瓶一事，董事長蔡明忠今天表示，脫序行為要反省改善，毋庸置疑；這對台灣大形象是很大打擊，會做出行政懲處，初步想法會以林之晨的名義捐款發展基層籃球運動。

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和大評估美國南部4州選址設廠 最快2024年底量產

（中央社記者鍾榮峰台中13日電）汽車傳動系統製造廠和大董事長沈國榮今天表示，6月啟動北美投資計畫評估，準備在美國南部4州評估選址投資設廠，預計3個月至半年評估後，啟動建廠計畫，規劃2024年底至2025年量產，供應北美客戶。

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5G開台近3年 蔡明忠：產業整併電信良性競爭

（中央社記者江明晏台北13日電）台灣大哥大董事長蔡明忠今天表示，5G開台至今近3年，產業朝整併方向發展，未來電信市場也會呈現良性競爭，台灣大續約5G戶月租費平均增加20%，行動服務營收年增2.6%，寫5G開台後新高。

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傳美擬延長晶片管制豁免期 專家：拉攏韓對中不鬆手

（中央社記者鍾榮峰台北12日電）外媒報導美國拜登政府有意延長晶片出口管制政策的現有豁免期，擬讓台灣和韓國晶片商繼續在中國營運不受報復。產業專家分析，美國有意延長豁免期，拉攏盟友韓國意味濃，但不代表美放鬆對中國半導體限制，EDA工具、高階晶片、先進半導體設備等，美國仍不會鬆手。

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吳政忠：全球未來20年產業創新不能沒有台灣

（中央社記者陳韻聿倫敦12日專電）國科會主委吳政忠今天表示，半導體將在全球未來10至20年的產業創新與人工智慧（AI）等新興科技領域扮演核心角色，台灣因此不可或缺。

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經部擬推綠電團購協議 彈性分配助企業實現RE100

（中央社記者劉千綾台北12日電）因應企業綠電需求增加，經濟部表示，正在擬定綠電團購協議（APPA），預計今年第3季召開說明會，力拚今年公布；經濟部官員表示，希望透過綠電團購建立「用戶池」，並透過彈性分配措施，加速企業達成RE100目標。

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