中央社

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純網銀首家 將來銀行推基金銷售目標今年拚萬戶

（中央社記者蘇思云台北18日電）看好年輕族群愛用數位投資管道，純網銀將來商業銀行今天搶頭香宣布開辦基金銷售業務，攜手10家投信業者，目標今年達到導入萬人成為財管用戶，未來第2季若取得外匯執照，也規劃上架外幣計價的基金等。

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東元5/24改選董事 邱純枝：專業經理人經營會獲支持

（中央社記者鍾榮峰18日電）機電大廠東元5月下旬將舉行股東會全面改選董事，東元董事長邱純枝今天表示，以她個人立場來看，東元專業經理人經營方式，應該會獲得支持，若有更多股東爭取參與東元經營，代表對經營團隊的肯定，「也是好事」。

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台日無人機廠商組大聯盟 建立自主化量產生產線

（中央社記者蔡智明嘉義縣18日電）無人機廠商昶瑞機電今天在「亞洲無人機AI創新應用研發中心」發表「高荷重無人機動力模組」，並與日本SkyDrive建立自主化量產生產線，供應關鍵模組給其他大型機型廠商「去除紅色供應鏈」。

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東元看本業獲利成長 智慧能源在手訂單逾250億元

（中央社記者鍾榮峰18日電）機電大廠東元董事長邱純枝今天預估，今年第1季營運應會是谷底，今年業績成長趨勢不變，成長幅度不會低，今年代表本業的營業利益有機會增加。東元指出，智慧能源未執行的在手訂單規模超過新台幣250億元，將逐步落實為營收。

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經濟部助工具機拓海外市場 提供20億融資支援及優惠

（中央社記者劉千綾台北18日電）經濟部為協助工具機業者拓展海外市場，支援新台幣20億元融資優惠，辦理「機械（工具機）出口貸款方案」，提供廠商出口貸款資金，及核貸利率最高減1.08個百分點的利息優惠，執行期間2年。

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集邦：HBM產值占DRAM比重看升 年底估逾2成

（中央社記者張建中新竹18日電）高頻寬記憶體（HBM）售價高，且是獲利較佳的DRAM產品，吸引DRAM製造廠爭相擴產，市調機構集邦科技預估，2024年底HBM產值占整體DRAM比重可望攀升至20.1%水準。

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台積電效應 嘉義縣府預估帶來數萬就業機會

（中央社記者蔡智明嘉義縣18日電）台積電先進封裝廠進駐嘉義科學園區，嘉義縣府今天表示，單就封裝廠就可帶來3000多個工作機會，結合周邊效應與其他產業園區開發，預計為嘉義帶來數萬個就業機會。

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高通：智慧運算將無所不在 AI商機無限

（中央社記者張建中台北18日電）高通（Qualcomm）副總裁暨台灣、東南亞與紐澳區總裁劉思泰今天表示，智慧運算將無所不在，今年估計約有5%的智慧手機具有生成式AI功能，此外，AI功能將延伸到個人電腦、混合實境及物聯網等領域，AI商機無限。

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台積電證實嘉義設先進封裝廠 CoWoS關鍵一次看

（中央社記者鍾榮峰台北18日電）台積電將在嘉義科學園區設2座CoWoS先進封裝廠，首座CoWoS廠預計5月動工，2028年量產。什麼是CoWoS封裝？為什麼人工智慧（AI）晶片大廠輝達和超微爭相採用台積電的CoWoS封裝？有哪些廠商參與競爭？未來產能規劃？關鍵整理一次看。

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碳交所：碳有價進行式 3/21舉辦全球碳市場論壇

（中央社記者羅元駿台北18日電）響應台灣2050淨零排放目標，碳交所將於3月21日主辦「全球碳市場論壇」，碳交所總經理田建中今天表示，碳有價時代企業都無法避免減排，未來商業競爭將不是價格戰，而是排碳量多寡。

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